場(chǎng)景：智能主板進(jìn)入功能測(cè)試階段。

缺失：一顆為CPU內(nèi)核供電的去耦電容（0402封裝，價(jià)值僅幾分錢(qián)）在貼片時(shí)漏貼。

現(xiàn)象：

通電測(cè)試：板卡可能正常上電，甚至能開(kāi)機(jī)進(jìn)入系統(tǒng)。

隱性故障：當(dāng)CPU進(jìn)行高負(fù)載運(yùn)算時(shí)，電源紋波會(huì)突然增大，導(dǎo)致系統(tǒng)頻繁死機(jī)、重啟或性能不穩(wěn)定。

后果：

測(cè)試環(huán)節(jié)停滯：故障現(xiàn)象不明確，排查困難。測(cè)試工程師需要花費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行壓力測(cè)試、抓取日志，才能定位到問(wèn)題部分。

維修成本激增：需要將主板從整機(jī)上拆下，進(jìn)行維修補(bǔ)貼。維修的人工、設(shè)備成本和風(fēng)險(xiǎn)遠(yuǎn)高于這顆電容本身。

批量風(fēng)險(xiǎn)：如果這是一整批物料的問(wèn)題，可能導(dǎo)致數(shù)百甚至上千片主板存在相同隱患，引發(fā)批量性返工，損失巨大。

教訓(xùn)：一顆看似不起眼的小元件缺失，帶來(lái)的不是“功能全無(wú)”，而是“功能不穩(wěn)定”，這種隱性缺陷的排查和維修成本最高。

根據(jù)客戶提供的測(cè)試需求，利用我們的3D閃測(cè)傳感器對(duì)樣品進(jìn)行三維的數(shù)據(jù)成像，根據(jù)拍攝出樣品的表面數(shù)據(jù)，判斷元器件有無(wú)缺失情況。

產(chǎn)品選型

系統(tǒng)包含HPS-NB3200高速視覺(jué)控制器、40G光纖和傳感頭。

檢測(cè)原理

檢測(cè)過(guò)程

檢測(cè)結(jié)果

計(jì)算此元器件相對(duì)pcb板平均高度為0.106mm，體積為0.028mm3

檢測(cè)更微小元器件高度平均值為0.036mm、體積0.004mm3

檢測(cè)總結(jié)

通過(guò)本次拍攝測(cè)量,并用視覺(jué)軟件進(jìn)行計(jì)算處理，可通過(guò)體積的有無(wú)來(lái)判斷表面是否有元器件缺失的情況。