自研智駕芯片作為“駕駛大腦”的核心價(jià)值近幾年愈發(fā)凸顯。

從 L2 級(jí)輔助駕駛的普及到 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛的試點(diǎn)落地，芯片算力、算法精度與車規(guī)可靠性的競(jìng)爭(zhēng)已成為產(chǎn)業(yè)鏈博弈的關(guān)鍵。

SPES TECH 源控的高性能可擴(kuò)展式工業(yè)計(jì)算機(jī)正在與智能汽車計(jì)算芯片供應(yīng)商合作，推動(dòng)輔助駕駛系統(tǒng)的測(cè)試驗(yàn)證與數(shù)據(jù)決策更高效。依托對(duì)汽車智駕測(cè)試計(jì)算需求的深刻洞察，推出高性能工業(yè)計(jì)算機(jī)車規(guī)級(jí)深度學(xué)習(xí)解決方案，為智駕芯片研發(fā)與驗(yàn)證提供堅(jiān)實(shí)的算力底座，助力本土芯片企業(yè)加速量產(chǎn)落地。

智駕芯片市場(chǎng)爆發(fā)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的價(jià)值高地

據(jù) Frost & Sullivan（弗若斯特沙利文，全球性企業(yè)增長(zhǎng)咨詢公司）測(cè)算，2023 年全球車規(guī)級(jí) SoC 市場(chǎng)規(guī)模已達(dá) 579 億元，預(yù)計(jì) 2028 年將飆升至 2053 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 29%，背后原因也清晰可見，眾多高精尖技術(shù)都匯聚于智駕場(chǎng)景，車規(guī)級(jí)高度集成技術(shù)勢(shì)必帶來產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展1。

增長(zhǎng)背后，有多重因素共同推動(dòng)：根據(jù)乘聯(lián)分會(huì)《汽車智能網(wǎng)聯(lián)洞察報(bào)告》——2025 H1 新能源乘用車 L2 級(jí)及以上 ADAS 裝車率已達(dá) 82.6%，領(lǐng)航輔助駕駛功能加速下沉普及，54% 的消費(fèi)者將智能化水平作為購(gòu)車核心考量因素2。

市場(chǎng)繁榮的同時(shí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與研發(fā)挑戰(zhàn)也日益加劇。全球智駕芯片市場(chǎng)當(dāng)前呈現(xiàn)“海外領(lǐng)跑、國(guó)產(chǎn)崛起”的格局，英偉達(dá) Orin 系列在高階計(jì)算控制平臺(tái)的市場(chǎng)擁有較多案例，通過 NVIDIA Cosmos 模型與多個(gè)國(guó)外車企合作開發(fā)測(cè)試3。

而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，本土車規(guī)智駕計(jì)算芯片企業(yè)憑借高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)快速突破，但芯片研發(fā)面臨著嚴(yán)苛的技術(shù)門檻：車規(guī)級(jí)認(rèn)證要求（如 AEC-Q100、ISO 26262）、算法端到端演進(jìn)帶來的算力需求升級(jí)、多場(chǎng)景測(cè)試數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)，都對(duì)研發(fā)過程中的計(jì)算平臺(tái)提出了前所未有的高要求。

本案例用戶為車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算芯片及解決方案的供應(yīng)商，致力于打造人工智能和計(jì)算機(jī)視覺的核心算法和計(jì)算平臺(tái)，在開發(fā) SoC 和基于 SoC 的解決方案過程中，源控為其提供高性能可擴(kuò)展式工業(yè)計(jì)算機(jī)，合作測(cè)試算法模型，幫助全棧式輔助駕駛能力普及應(yīng)用，滿足智能汽車的多樣化需求。

研發(fā)核心訴求：計(jì)算平臺(tái)需滿足“算力-擴(kuò)展-可靠”三重保障。

綜合來看，“高性能算力支撐、高靈活擴(kuò)展能力、高可靠環(huán)境適應(yīng)”已成為智駕芯片研發(fā)計(jì)算平臺(tái)的核心訴求：

1. 需要在模型測(cè)試和迭代優(yōu)化中循環(huán)多個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)計(jì)算平臺(tái)提出差異化高算力要求，適配車載控制器與組件，承擔(dān)計(jì)算任務(wù)。

2. 同時(shí)處理攝像頭、雷達(dá)、激光等多傳感器數(shù)據(jù)采集，兼并實(shí)時(shí)模型推理與結(jié)果反饋，需要強(qiáng)大并行計(jì)算能力。

3. 隨著測(cè)試場(chǎng)景從單一場(chǎng)景向復(fù)雜道路環(huán)境拓展，單輛車每日產(chǎn)生 TB 級(jí)數(shù)據(jù)量，對(duì)存儲(chǔ)擴(kuò)展與讀寫速度提出剛性要求，需具備靈活的內(nèi)存與存儲(chǔ)的擴(kuò)展能力，能夠根據(jù)不同芯片型號(hào)、模型數(shù)據(jù)量的需求，快速增減顯卡、采集卡等外設(shè)。

4. 駕駛過程中需滿足車載復(fù)雜工況，必須具備極端環(huán)境適應(yīng)性，不受溫濕度和震蕩環(huán)境影響系統(tǒng)運(yùn)行。

針對(duì)上述智駕芯片研發(fā)測(cè)試的核心痛點(diǎn)，SPES TECH 源控使用 CIS-XADL-LW01-H 作用計(jì)算平臺(tái)，以“高階渲染性能、擴(kuò)展靈活、穩(wěn)定可靠”為核心優(yōu)勢(shì)，為案例用戶研發(fā)流程中實(shí)現(xiàn) SOP，為其芯片深度學(xué)習(xí)算法測(cè)試與優(yōu)化提供了關(guān)鍵支撐。

高性能擴(kuò)展式工業(yè)計(jì)算機(jī)：推動(dòng)輔助駕駛系統(tǒng)的測(cè)試驗(yàn)證與數(shù)據(jù)決策。

1.  卓越算力硬件平臺(tái)：源控 CIS-XADL-LW01-H 實(shí)際搭載英特爾? 酷睿? i9-14900K 處理器，最高可達(dá) 36M 高速緩存與 6.00 GHz 睿頻，配合 24 個(gè)內(nèi)核和 32 線程4，構(gòu)建起支持多任務(wù)并行的邊緣端計(jì)算核心，車載大模型實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)算。

2.  低延遲渲染保障：64GB/2TB 高吞吐量，配置 2 張英偉達(dá) RTX 40 系列顯卡，加持 Reflex5 低延遲模式，通過優(yōu)化渲染管線與數(shù)據(jù)傳輸鏈路，將信號(hào)延遲降至毫秒級(jí)。

3.  極強(qiáng)擴(kuò)展性：DP+VGA+HDMI 三顯示輸出，配備 7 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化擴(kuò)展槽，可滿足雙顯卡協(xié)同計(jì)算，預(yù)留 PCIE x4 擴(kuò)展接口，可靈活擴(kuò)展視覺采集卡、運(yùn)動(dòng)控制卡6實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)、攝像頭、毫米波雷達(dá)等多類傳感器數(shù)據(jù)的同步采集。

4.  穩(wěn)定散熱與極端環(huán)境適應(yīng)性7：采用服務(wù)器級(jí)別的散熱風(fēng)扇，通過優(yōu)化風(fēng)道設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)機(jī)箱內(nèi)部熱量的快速排出，配合寬溫適應(yīng)能力，確保設(shè)備在 -25°C 至 60°C 環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

助力本土智駕芯片加速量產(chǎn)落地

源控的解決方案承擔(dān)了關(guān)鍵的算法測(cè)試與優(yōu)化任務(wù)。

通過多顯卡協(xié)同算力與靈活的擴(kuò)展能力，同步接入多路傳感器數(shù)據(jù)，協(xié)助車載大模型測(cè)試訓(xùn)練；方案通過豐富的存儲(chǔ)擴(kuò)展接口，過程中存儲(chǔ)海量真實(shí)道路測(cè)試數(shù)據(jù)，為模型訓(xùn)練提供了充足數(shù)據(jù)支撐。

在國(guó)產(chǎn)智駕芯片崛起的關(guān)鍵進(jìn)程，計(jì)算平臺(tái)的性能直接決定了研發(fā)速度與產(chǎn)品測(cè)試的效率。把控每一環(huán)才可進(jìn)行充分的市場(chǎng)驗(yàn)證，源控將持續(xù)以汽車行業(yè)需求為導(dǎo)向，深化與英特爾、英偉達(dá)等生態(tài)伙伴的合作，不斷迭代工業(yè)計(jì)算技術(shù)，為更多智駕芯片企業(yè)提供更高效、更可靠的車規(guī)級(jí)深度學(xué)習(xí)解決方案，共同推動(dòng)中國(guó)智能駕駛產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。