第十三屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2025）于2025年9月4日至6日在無錫太湖國際博覽中心成功舉辦。以“做強中國芯，擁抱芯世界”為核心主題，匯聚了全球半導體領域的頂尖人才、專家學者和商業伙伴，共同構建了一個連接全球半導體供應鏈的交流平臺。

本屆展會設置五大展區，七大展館實現上下游產業鏈無縫銜接，精準覆蓋半導體設備、核心部件、關鍵材料、檢測技術及配套服務等核心領域。

華屹攜核心技術產品精彩亮相A1館（晶圓制造設備展區），通過實物展示、動態演示、技術講解等多元化形式，全方位呈現華屹在半導體先進封裝領域的技術積累與創新成果，吸引了大批參展觀眾駐足關注。

Athena HS4500首發亮相，引發現場聚焦

本次展會，華屹先進封裝新品Athena HS4500首發亮相，這款專為先進封裝市場量身打造的檢測設備，集成了Robot、2D檢驗、3D測量三大核心模塊，能夠實現2D和3D檢測和測量，同時滿足極高的性能和效率水平，全方位解決先進封裝AOI檢測難題。

新品展示區前始終人頭攢動，眾多國內外客戶、行業同仁紛紛駐足咨詢，圍繞設備性能、應用場景等問題與技術團隊深入交流。

深度互動交流，鏈接行業合作新契機

現場客戶絡繹不絕，工作人員用專業的水準、熱情的服務去感染每一位來訪的客戶。暢談期間，技術團隊結合客戶實際需求，全方位、多角度詳細介紹華屹的先進設備和解決方案，讓客戶對設備性能與華屹技術實力有了更深刻、更全面的認知。

短短三天，華屹展位迎來了國內外多名行業同仁蒞臨參觀、咨詢，無數精彩片段值得我們一再回味。

CSEAC 2025 展會已落下帷幕，我們在此收獲了寶貴的技術交流經驗與合作契機。未來，華屹將繼續深耕半導體設備核心技術研發，持續迭代升級設備產品矩陣，以更具競爭力的技術方案與服務，助力國內半導體產業鏈，為推動“中國芯”高質量發展貢獻更多華屹力量，蓄勢“芯”時代，創“芯”向未來。