從晶圓制造的精密加工到先進封裝的集成互聯，從TGV來料的質量核驗到RDL制作的精度管控，每一處微米級的檢測疏漏、每一次工序中的缺陷遺漏，都可能成為影響半導體產品性能與產線良率的致命障礙。

在芯片性能不斷突破、工藝復雜度持續攀升的當下，您是否正為這些關鍵環節的檢測難題尋求高效解決方案？

TGV來料核驗中，如何實現細微缺陷的精準識別與實時追溯？

TGV 通孔結構復雜，AOI 檢測如何突破視野盲區精準識別？

晶圓上的微小缺陷，如何在復雜環境下清晰識別？

切割后的各類晶圓結構，怎樣全面檢測無遺漏？

不同類型的 Bump，其高度和共面度如何精準把控？

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2025年9月4日至6日，華屹將攜先進封裝新品及解決方案，亮相CSEAC 2025第十三屆半導體設備與核心部件及材料展，以技術實力為行業破解質量管控難題。

我們誠摯邀請您蒞臨無錫太湖國際博覽中心A1館（晶圓制造設備展區）A1-17A展位，與華屹技術團隊深度對話，共同探索半導體生產環節的效率提升與質量優化之道。

展會聚焦

先進封裝新品首秀

本次展會，華屹新品先進封裝AOI檢測設備Athena HS4500將亮相現場，直擊半導體檢測核心痛點，現場可近距離觀摩演示，直觀感受其核心優勢。

TGV全工藝AOI檢測

除新品外，華屹還將展示針對TGV全工藝的AOI檢測技術-從來料檢測、激光誘導、化學蝕刻，到PVD/電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備中的AOI關鍵技術及方案，全方位回應您在不同工藝階段的需求。

展位信息

從技術突破到產業賦能，共探半導體創新路徑與價值落地。9月4-6日，我們在CSEAC 2025半導體設備年會A1-17A展位期待您的蒞臨！