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本文討論如何在單端初級電感轉換器(SEPIC)拓撲結構中構建耦合電感模型。文章介紹了構建正確模型的方法,并提供了公式。如果未正確構建耦合電感模型,仿真結果可能與基準結果存在顯著差異。
入網時間:2026-03-03
在精密信號鏈中,傳感器之后的第一個模塊通常是放大器電路,放大器電路必須放大目標信號,同時保證信號不失真。本文將討論如何為傳感器應用選擇適當的精密放大器電路拓撲,并重點關注運算放大器、差動放大器、電流檢測放大器、儀表放大器和全差動放大器。
標簽: ADI 精密放大器
入網時間:2026-03-03
當 2026 年移動處理器市場邁入 “先進制程主導” 時代,Intel® Panther Lake(Intel® Core? Ultra Series 3)平臺以首款 18A 制程消費級芯片的姿態橫空出世,不僅終結了移動端 “性能與續航不可兼得” 的困境,更以 50TOPS NPU 算力、桌面級核顯性能,為 AI PC 賽道樹立全新標桿。
入網時間:2026-03-02
人工智能(AI)正邁入一個全新階段——模型不僅能理解情景化數據,還能與物理世界進行實時交互。在ADI,我們稱之為“物理智能”:即智能系統能夠在運動、聲音、空間或其他真實物理場景(如時序采樣)中實現本地化感知、推理與執行。
標簽: ADI
入網時間:2026-02-26
英偉達、AMD、黑芝麻智能同日釋放重磅信號,AI算力需求全面爆發。芯片設計近物理極限,量產測試與燒錄環節面臨良率、精度、可靠性及高速接口等多重壓力。
入網時間:2026-02-25
光耦合器對開關電源(SMPS)設計至關重要,它使得信號能夠安全、可靠地跨越電氣隔離邊界傳輸。而光耦合器的性能取決于適當的偏置及在反饋控制環路內的正確集成;配置錯誤會導致不穩定、瞬態響應不佳和調節性能下降。本文分為兩部分,探討SMPS中光耦合器的技術實現。第一部分討論關鍵工作原理,包括LED和光電晶體管偏置、電流傳輸比(CTR)的選擇及補償網絡的設計,這些方面對于保持控制環路精度和信號完整性非常重要。
入網時間:2026-02-24
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