信步”大小腦“融合具身智能平臺HB03
2025/12/8 14:40:27
產品簡介：
信步具身智能平臺 HB03實現“大小腦”融合，同時解決算力瓶頸與系統冗余難題，推動具身智能落地復雜實用場景，適合各種形態的具身智能機器人。
產品分類：工控機
品牌：信步科技
產品介紹
●英特爾第2代酷睿UltraAI處理器
●16核CPU集成8核XeGPU+NPU最高96TOPS算力
●擴展顯卡后整體算力達300TOPS
●5*網口、4*USB3.0、4路GMSL攝像頭、2*CAN、2*RS485、1*板載IMU支持GPIOTTL擴展
●高可靠性：接口抗震、電源寬壓、雙重散熱
●厚款150×142×78mm
●薄款150×142×53mm
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