了解蔡司工業顯微鏡解決方案

     2026馬年，智能終端迎來新一輪加速。AI不再是概念點綴，而是快馬加鞭的核心動力，從底層算力、硬件架構到整機可靠性，重新驅動并定義著下一代智能手機的真實競爭力。

     簡單來說，AI手機是在端側直接部署 AI大模型，能夠實現多模態、自然化的人機交互，并且實現全域、全場景智能化的新一代手機終端。

     相比傳統智能手機的功能，大多分散在一個個獨立APP里，只解決單一、特定的任務；

     而真正的AI手機，會通過智能助手等統一入口，以AI Agent智能體的形態，主動聯動各類軟件與服務，直接幫用戶完成目標。它不再是 “點哪里、用哪里” 的工具，而是以用戶為中心、主動理解需求、持續進化的個性化智能終端。

▲ lev dolgachov - stock.adobe.com

互動一下

以下關于3條AI手機趨勢：

你覺得哪條最準？ 單選

端側智能自主推理，不依云端也能思考（本地大模型推理、總結、邏輯判斷，不是存文件。）

自然意圖精準理解，復雜指令一步完成（AI 能聽懂人話、拆解任務，不是簡單語音命令。）

多模態內容生成，拍攝即是創作表達（AI 擴圖、修圖、生成光影、視頻創作，不是單純美顏。）

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實現AI手機功能的核心在于SoC，即系統級芯片（System on Chip），是一種高度集成的芯片架構，將計算單元、存儲單元、通信接口和專用硬件模塊集成在一個芯片上。這種設計不僅提升了性能，還顯著降低了功耗和成本。SoC的最大特點是高度集成。相比傳統的CPU+外設設計，SoC將多個關鍵組件整合到單一芯片中，包括：

CPU（中央處理器）： 負責通用計算任務。

GPU（圖形處理器）： 加速并行計算任務，尤其是AI推理中的矩陣運算。

NPU（神經網絡處理器）： 專門優化AI模型的訓練和推理任務。

存儲模塊： 提供快速存取數據的緩存和存儲。

通信模塊： 支持Wi-Fi、5G、以太網等高速連接。

這種高度集成不僅縮小了芯片體積，還減少了芯片之間的數據傳輸延遲，從而顯著提升了整體性能。

SoC的高性能發揮高度依賴其與PCB主板之間的焊接可靠性，焊接連接作為SoC與主板進行電氣信號傳輸、熱量傳導及機械固定的核心環節，焊接失效將會導致SoC與主板的連接中斷或性能衰減，進而引發AI算力波動、系統異常重啟、功能失效等質量問題，影響AI手機的使用體驗與使用壽命。

因此，SoC焊接失效分析及可靠性管控，是AI手機質量保障體系中的核心技術環節。 

SoC焊接失效的產生主要源于材料、工藝、環境及結構等多方面因素的協同作用。例如：SoC芯片與PCB基板的熱膨脹系數（CTE）不匹配，在高低溫循環環境下會產生熱應力，長期作用下易導致焊點疲勞開裂；此外，生產過程中的污染物殘留、焊接界面氧化，以及長期使用中的機械應力、濕熱環境侵蝕，也會加速焊接失效的發生，最終表現為焊點電學接觸不良、機械強度下降等問題。

蔡司Versa XRM X射線顯微鏡

高分辨檢查芯片焊接缺陷

     采用無損的方式高分辨檢查內部的錫球缺陷，不需要額外制樣，不用擔心制樣時的外部應力引入新的缺陷，影響判斷結果。

蔡司VersaXRM顯微鏡優勢：

01大工作距離亞微米分辨率成像

洞察入微

     蔡司Versa XRM架構使用兩級放大技術，可針對多種樣品尺寸和類型實現大工作距離亞微米分辨率成像（RaaD）。與傳統microCT類似，先將圖像進行幾何放大，但不同的是，投影圖像隨后映射在閃爍體上，閃爍體將X射線轉化為可見光，再由光學物鏡會在圖像到達CCD探測器前對其進行再次放大。

▲蔡司VersaXRM X射線顯微鏡在較長工作距離內也可保持低至500 nm的亞微米空間分辨率

02優異的成像襯度能力

     能量調諧、襯度優化的探測器，有助于針對多種樣品類型和密度實現高分辨率成像及內部斷層掃描成像。

▲熱循環智能手機控制板中焊接疲勞裂紋的二維切片圖

03高級重構工具，效率與質量雙提升

     蔡司DeepRecon Pro采用基于人工智能的重構技術，可在特別的半重復和重復樣品工作流中實現高達10倍的效率提升和優異的圖像質量。

     蔡司VersaXRM系列在射線源和光學技術上實現了突破性創新，提高了X射線通量。在不影響分辨率和襯度的前提下，顯著提升斷層掃描速度。創新的數據采集工作流更是一大亮點，無需對樣品進行切割，就能以高分辨率搜索并發現內部缺陷，提高了失效分析的效率。

▲蔡司VersaXRM 730

▲蔡司VersaXRM615

▲蔡司Xradia 515 Versa

     蔡司擁有豐富的產品線包含顯微鏡，藍光掃描儀，三坐標，工業CT，助力全面解決電子客戶面臨質量挑戰與痛點。

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