●邊緣AI賦能更智能、更長續航、更纖薄的用戶中心型可穿戴設備

●即用型解決方案加速產品上市并簡化集成流程

     2026年3月11日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布，ST現已支持高通技術公司最新推出的個人AI平臺—— 驍龍可穿戴平臺至尊版，為其提供先進的運動感知與安全無線技術支持。意法半導體的組件有助于為下一代真正個性化、高響應性的可穿戴計算設備解鎖更豐富的 “始終在線” 感知能力、實現前所未有的能效并帶來突破性的用戶體驗，從而支持如活動識別、健康與生活方式監測等高級應用場景。

     意法半導體MEMS子集團執行副總裁Simone Ferri表示：“我們與高通的合作，鞏固了意法半導體作為頂尖可穿戴平臺可信賴合作伙伴的地位，致力于在邊緣側提供創新的傳感器和低功耗AI解決方案。通過將意法半導體預先驗證的參考設計和軟件，與高通全新的個人AI平臺相結合，OEM廠商能夠利用即用型解決方案，從而加速產品上市時間、簡化集成流程，并打造出 ‘始終就緒’的智能可穿戴設備?！?/p>

     “驍龍可穿戴平臺至尊版通過始終在線的智能體驗和卓越的連接性能，重新定義了可穿戴設備的用戶體驗，” 高通技術公司可穿戴AI業務高級副總裁兼總經理Dino Bekis表示， “意法半導體的超低功耗傳感與安全解決方案，與我們的平臺形成了天然互補。雙方攜手，正共同拓展下一代可穿戴設備在個人AI時代所能實現的全新邊界。”

具備機器學習能力的智能慣性模塊

     為支持Snapdragon Wear Elite直觀的端側智能，意法半導體的LSM6DSV32X智能慣性模塊具備機器學習能力，能夠在微安級電流消耗下執行活動分類、手勢檢測和情境感知等常見模式識別任務。通過在ST傳感器與驍龍可穿戴平臺至尊版之間分配AI算力，減輕了主應用處理器的負擔，從而實現了連續活動識別和健康與生活方式監測等高級應用場景，同時不影響電池續航或設備形態。

     除了通過持續低功耗傳感帶來更長的電池續航外，集成于高通全新的驍龍可穿戴平臺至尊版內的LSM6DSV32X還能提供更精準、更頻繁的追蹤（包括姿態和專業活動指標）；得益于傳感器內的實時決策，交互響應更迅捷；并通過減少喚醒次數和優化數據傳輸，提升了系統可靠性。

安全非接觸式服務的賦能者

     當與意法半導體內置安全單元的ST54L NFC控制器集成時，驍龍可穿戴平臺至尊版的全面連接套件功能得到進一步增強，從而確保包括安全支付、交通票務、門禁控制（含數字車鑰匙）及蜂窩網絡連接在內的多種非接觸式服務得以無縫部署。

     作為Android生態系統中業界公認的標桿，意法半導體的安全NFC技術完美補充了驍龍可穿戴平臺至尊版內豐富的連接選項，可在幾乎任何地方實現卓越連接和精準的定位追蹤。

     憑借全面的文檔、開發工具、全球支持以及意法半導體與高通生態系統之間的協同，此次合作將使OEM廠商受益于降低的技術風險以及從原型到量產更快的進程。

關于意法半導體

     意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為 一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發 產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持 續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的范圍3）方面實現碳中和，并在2027年底前實現 100%使用可再生電力的目標。 詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com.cn 

     驍龍（Snapdragon）及高通品牌產品均為高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）和/或其子公司的產品。驍龍與驍龍可穿戴平臺是Qualcomm Incorporated的商標或注冊商標。