隨著AI眼鏡、智能手表等穿戴設(shè)備持續(xù)向極致輕薄、持久續(xù)航與多模態(tài)AI應(yīng)用進(jìn)化，存儲芯片迎來尺寸更小、功耗更低、性能更強的全面挑戰(zhàn)。佰維ePOP5x以超小體積、高效能與高可靠優(yōu)勢，為移動智能終端打造“小而強”存儲方案，讓輕薄設(shè)備也能釋放澎湃AI能力！

佰維長期深耕智能穿戴存儲解決方案，依托多層超薄堆疊封裝技術(shù)+軟硬件研發(fā)能力，實現(xiàn)產(chǎn)品在小型化、高性能與高可靠之間的系統(tǒng)級平衡，目前，佰維 ePOP 系列產(chǎn)品已規(guī)?；瘧?yīng)用于多家國際頭部品牌的旗艦級穿戴設(shè)備。全新推出的佰維 ePOP5x 進(jìn)一步突破性能與體積邊界，相較前代產(chǎn)品的功耗降低約 25%、封裝厚度縮減約 32%，傳輸速率提升一倍，可充分滿足移動智能設(shè)備的存儲與運行需求。

【佰維 ePOP5x 的優(yōu)勢】

1、符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，集成eMMC與LPDDR5X，球間距0.35mm，尺寸僅8.0×9.5×0.54mm，可直接貼裝于主SoC，助力極致輕薄設(shè)計，賦能智能眼鏡、智能手表等AI穿戴設(shè)備。

2、LPDDR5X 核心采用超低電壓架構(gòu)，idle 狀態(tài)功耗僅100μA，I/O 電壓低至 0.3V（ODT 關(guān)閉時），高負(fù)載場景也能控溫降耗，避免宕機，顯著延長移動設(shè)備單次續(xù)航。

3、內(nèi)置錯誤檢測與壞塊管理機制，支持 RPMB 安全存儲和 FFU 固件升級功能，同時，支持 -25℃ to +85℃寬溫工作環(huán)境，全方位保障數(shù)據(jù)安全與設(shè)備長期穩(wěn)定運行。

4、eMMC 支持 HS400 高速模式，最高數(shù)據(jù)傳輸率達(dá)400MB/s，LPDDR5X 最高數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)8533Mbps，配合 16n/32n 位預(yù)取架構(gòu)，可快速加載內(nèi)容、高效處理高頻任務(wù)。

佰維基于LPDDR5X 201球的ePOP產(chǎn)品，憑借超小體積、低功耗、高性能、高可靠性等優(yōu)勢，精準(zhǔn)適配高端智能穿戴、移動智能設(shè)備需求，從存儲端全面提升設(shè)備使用體驗。

   超小體積   

大幅節(jié)省內(nèi)部空間，支撐AI智能眼鏡、高端智能手表等設(shè)備的輕量化設(shè)計，也為超薄手機等移動設(shè)備的集成化布局預(yù)留空間。

   低功耗     

延長設(shè)備續(xù)航，減少穿戴設(shè)備發(fā)熱，提升佩戴舒適度，同時降低移動設(shè)備高負(fù)載運行時的能耗，緩解移動設(shè)備高壓場景下的續(xù)航壓力。

   高性能   

支持AI眼鏡高負(fù)載任務(wù)，實現(xiàn)高端智能手表秒級開機，滿足手機多任務(wù)處理、高清拍攝等需求，保障AI智能設(shè)備的沉浸式體驗。

   高可靠性  

保障智能穿戴設(shè)備穩(wěn)定工作，同時強化移動智能設(shè)備抗摔、抗老化能力，抵御復(fù)雜環(huán)境干擾，確保數(shù)據(jù)安全。

佰維通過“解決方案研發(fā)+先進(jìn)封測制造”的垂直整合經(jīng)營模式，不僅可在產(chǎn)品的性能、尺寸方面不斷迭代優(yōu)化升級，還可以快速響應(yīng)客戶定制需求，實現(xiàn)從技術(shù)預(yù)研、工程驗證到量產(chǎn)交付的全過程深度協(xié)同。此次佰維 ePOP5x 產(chǎn)品的推出，不僅展示了佰維在智能穿戴領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新，同時也為移動智能設(shè)備提供了“小尺寸 + 高效能”存儲的方案。

隨著AI穿戴設(shè)備向更加輕量化、更加智能的交互方式演進(jìn)，佰維也將聚焦終端廠商客戶與用戶體驗，在小型化嵌入式存儲方面積累更多核心技術(shù)與高價值專利，打造面向端側(cè)AI時代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存儲標(biāo)桿產(chǎn)品體系，持續(xù)賦能全球智能終端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。