宜鼎 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模塊采用 Qualcomm 最新 DragonWing? IQ-9075 SoC，提供高效能且低功耗的 AI 運算能力。搭配宜鼎全方位的定制化服務與自主研發的軟件工具，助力客戶有效加速產品上市進程，在邊緣 AI 時代搶占先機。

產品特點

搭載 : Qualcomm Dragonwing? IQ-9075 SoC

提供 : 最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）AI 運算性能

符合 COM-HPC Mini 標準外形規范

支持最高 36 GB 板載內存與 128 GB UFS 3.1 存儲空間

配備雙 2.5G 以太網與雙 4 通道 MIPI CSI-2 接口

工業級設計，工作溫度范圍 -40°C 至 85°C（Ta）

芯片長期供貨至 2038 年

接口配置

① Qualcomm DragonWing? IQ-9075 SoC

② 36GB LPDDR5X 內存

③ 2 個 4 通道 MIPI CSI-2（22 引腳，間距 0.5mm）

④ 128GB UFS

⑤ I2C 3.3V

⑥ 串口（RS232 / 422 / 485）

⑦ COM-HPC 400 引腳連接器

搭載 Qualcomm DragonWing? SoC

     Qualcomm 擁有領先的半導體技術，在 AI 時代特別推出全新 DragonWing? AI SoC 產品系列，賦能物聯網、工業、企業級與網通等應用市場。

     宜鼎導入 DragonWing? AI SoC 技術，并將其集成于旗下 EXMP-Q911 模組，可在邊緣 AI 環境中提供高效能、可靠且具擴展性的低功耗 AI 運算能力。

經過驗證的性能，值得信賴的 AI 推理

     本模塊提供最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）的 AI 運算性能，并已通過實際應用場域的驗證與測試，可在各類視覺計算 AI 模型及生成式模型中展現優異的推理速度與性能。

注 1：

兩組解決方案均設定低于 30W 的功耗標準。其他解決方案設定為 Mode_30WQualcomm 解決方案設定為 htp_performance_mode: 2輸入分辨率：YOLO 系列 – 640×640；UNet-Seg – 640×1280；ResNet-50 – 224×224

注 2：

稠密運算 (Dense)：代表處理單元在神經網絡工作負載中的峰值運算能力，是可靠且直接的性能衡量方式。稀疏運算 (Sparse)：通過跳過矩陣中為零或不必要的元素運算，以實現更高的有效運算效能（TOPS）與效率。但模型設計時需更謹慎，以避免可能的準確率下降。

憑借精巧的 COM-HPC Mini 架構加速導入進程

     EXMP-Q911 采用 COM-HPC Mini 模塊標準設計，在小型化架構中提供高效能與高擴展性。該模塊遵循 PICMG COM-HPC? Mini 規范，打造新一代規格標準，不僅超越以往的 COM Express Mini，更全面提升整體性能，以及設備的擴展能力與連接性。

     通過 PCIe Gen4、USB 3.2、2.5 GbE LAN、UART、RS-232/422/485、SPI、CAN FD、I2C、GPIO 等高速接口與豐富 I/O 擴展，EXMP-Q911 模塊在空間受限的邊緣 AI 與嵌入式應用中，仍能提供穩定的連接能力與擴展性。此外，憑借高開發彈性，客戶可輕松將 EXMP-Q911 與自研載板整合，加速整體產品部署與上市進程。

IQ Studio — 全方位開發工具套件

     IQ Studio 是宜鼎自主研發的快速導入平臺，幫助開發者加速 AI 應用的導入與部署。作為一站式整合平臺，IQ Studio 將 BSP、AI 示例應用、性能評測與測試工具等各項資源，全面集成于統一的開發環境中。 

     借助 IQ Studio，客戶可簡化工作流程、縮短開發周期，加速邊緣 AI 解決方案的落地與部署。

突破硬件限制無痛實現相機、存儲與 I/O 擴展

     宜鼎 EXMP-Q911 搭載 DragonWing? IQ-9075 SoC，憑借卓越的運算性能，掌握邊緣 AI 的核心關鍵。此外，通過宜鼎旗下經過驗證且完全兼容的擴展模塊解決方案，可協助客戶更快速導入多元應用，打造更簡單、高效的部署路徑。  

     宜鼎的相機模塊助力 AI 視覺真正落地，高性能 SSD 與全方位 I/O 擴展卡還可根據不同的 AI 應用需求進行定制化開發，全面滿足各類邊緣 AI 場景對運算與連接能力的需求。

Qualcomm AI Hub — 測試、部署更快速

     Qualcomm AI Hub 提供超過 100 個經驗證的 AI 模型，適用于 Qualcomm 邊緣設備，覆蓋視覺、語音與生成式 AI 等應用，如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。開發者可根據目標 CPU 與性能需求快速篩選模型，并在數分鐘內部署至邊緣設備。

     該平臺支持 TFLite、QNN 與 ONNX，充分運用 Qualcomm 的異構計算架構（NPU / CPU / GPU），在邊緣環境中實現高效能與低功耗的 AI 推理。

為您的需求量身定制

     宜鼎 BSP，加速客戶自有載板開發

     宜鼎的 BSP 與 Metalayer 協助客戶快速開發并定制自有載板，客戶能夠快速開發并客製化自有載板，並迅速完成 I/O 設計與調整，有效降低導入風險、縮短開發周期，并大幅加速產品上市進程。

模塊化 I/O 擴展，拓展多元場景應用

     宜鼎提供可靠的擴展模塊，包括 CAN Bus、CAN FD、10GbE LAN、RS-232/422/485 等系列，通過靈活的 I/O 選項，幫助客戶實現 AGV、AMR 等各類應用，簡化系統整合與硬件設計流程。