2月3日至5日，全球線路板及電子組裝領域年度盛會2025國際電子電路（深圳）展（以下簡稱HKPCA Show）在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕。本屆展會以“優質生活·AI—PCB商機閃耀”為主題，覆蓋PCB及PCBA全產業鏈，集中展示AI、光刻及檢測設備、智能制造等領域的前沿技術與標桿產品。

作為面向全球的視覺核心部件供應商，度申科技（Do3think）始終秉承“簡單易用，穩定可靠”的產品理念，深耕工業視覺檢測領域。本次HKPCA Show現場，度申科技（Do3think）重點展示了多款核心工業相機產品，覆蓋從高速線陣到高分辨率面陣、從微型化設計到分體式結構的多樣化需求，以滿足PCB制造、電子組裝及封測環節中對圖像采集精度、速度與穩定性的嚴苛要求。

其中，針對PCB高速檢測需求，度申科技（Do3think）推出的DXL系列雙光口8K黑白線陣相機，憑借其緊湊的結構設計、多線高行頻、創新TDI下分時頻閃與多通道平場校正處理能力，提供穩定的高速圖像采集，可在高速產線上實現對表面缺陷、邊緣瑕疵及微小結構的高對比度識別，適配PCB、鋰電、金屬材料及玻璃基板等行業的線掃檢測應用。

度申DXL系列雙光口8K黑白線陣相機

同時亮相的RGS系列2500萬彩色面陣相機，采用2.5GigE 高速傳輸接口，相較傳統1GigE方案帶寬提升2.5倍，全面滿足高像素圖像的大數據吞吐需求。同時，該系列還具備強大的多速自適應能力，兼容2.5G / 1G / 100M多檔速率，使其在各類場景中表現突出，進一步提高產線節拍與良率。

度申RGS系列2500萬彩色面陣相機

作為高端機型代表，度申DXS系列6500萬雙光口面陣相機憑借6500萬像素全局曝光傳感器及雙光口光纖高速傳輸設計，展現出面向PCB檢測的強大解析能力。其高感光、低噪聲特性使其能夠在復雜光照環境下仍輸出高質量圖像，適用于線寬線距檢測、鉆孔檢測與尺寸測量等高要求場景，為高端PCB制造提供了穩定可靠的視覺基礎。

度申DXS系列6500萬雙光口面陣相機

面向對結構緊湊度有極高要求的檢測設備，度申科技（Do3think）在本次展會期間同步展出了M3V系列 USB3.0超微型面陣相機。該產品專為狹小空間檢測設計，尺寸僅為20×20×22mm，重量僅16g，可實現2568×1920@60FPS全分辨率輸出，并支持通過ROI將幀率提升至219FPS，以實現高速實時成像，充分滿足精密檢測與運動場景成像需求。

度申M3V系列 USB3.0超微型面陣相機

此外，同期亮相的度申SGC系列網口分體式面陣相機以“相機頭 + 主控”分離的輕量化結構，滿足了多角度成像、移動設備、機械臂末端等場景對靈活安裝與輕量化的需求。其網口傳輸方式穩定可靠，適用于固晶機、貼片機、焊線機等半導體制造與檢測環節，成為狹小空間的視覺檢測優選。

度申SGC系列網口分體式面陣相機

除了豐富的相機產品矩陣，度申科技（Do3think）此次還集中展示了16K TDI真彩相機PCB-AOI檢測方案、16K TDI真彩相機PCB-AVI檢測方案、16K彩色相機FPC軟板檢測方案、6500萬大面陣相機PCB硬板檢測方案四大針對PCB制程的核心視覺方案，涵蓋AOI、AVI、軟板檢測及大面陣硬板檢測等需求，形成從光學采集到應用場景的完整技術布局，體現了度申科技（Do3think）在電子電路行業生態中的系統化創新能力，全面提升PCB及PCBA多制程檢測環節的智能化水平。

隨著AI技術、智能制造和電子電路產業的深度融合，工業視覺正成為推動PCB制造質量提升與智能化升級的核心技術力量。度申科技（Do3think）始終堅持為全球工業智能制造提供靈魂產品與服務，致力于成為視覺核心部件世界一流品牌，不斷推進產品與系統化方案技術創新。

本次亮相HKPCA Show 2025，不僅全面展示了度申科技在工業相機領域的產品矩陣與技術實力，更向行業呈現了其在PCB視覺檢測方向的系統化解決方案能力。未來，度申科技將繼續加大研發投入，深耕 PCB、半導體、新能源、3C電子等核心行業場景，持續擴大產品布局、提升創新能力，與生態伙伴攜手推動視覺檢測技術的升級與落地，以更加高效、穩定、可靠的視覺檢測能力助力電子制造產業邁向更高質量的發展階段。