基于 Intel 架構的 AI 系統，搭載 Qualcomm Cloud AI 100 Ultra 加速器

●提供高達 870 TOPS 的強勁算力，配備 128GB LPDDR4x 內存，全面支持小語言模型（SLM）、大語言模型（LLM）及生成式 AI 應用

●搭載Intel 第 13 代 Core i7 處理器、192GB 系統內存及 2TB SSD 

●兼具強大 AI 計算性能與 150W 低功耗優勢

1、計算平臺提供高達 870 TOPS (INT8) 的計算性能。

2、內存模塊支持至多 4 個宜鼎 DDR5 4400 UDIMM 內存模組，提供最高 192GB 容量。

3、嵌入式存儲內置 1 個宜鼎工業級 M.2 4TG2-P2TB SSD，支持 PCIe Gen4 x4 接口。

4、帶外管理內置帶外（OOB）遠程管理模塊。

5、I/O 接口配備 3 個 2.5G RJ45 LAN 接口、1 個 10G RJ45 LAN 接口、1 個 USB 3.2 Gen2x2（20Gbps）Type-C 接口、8 個 USB 3.2 Gen2 接口以及 2 個 DP++ 接口。

接口配置

1，電源按鈕

2，音頻輸出

3，麥克風輸入

4，COM端口（RS-485，RJ45接口）

5，USB Type C（3.2 Gen 2 x2）

6，2.5G LAN（支持30W PoE）

7，USB 3.2 Gen 2 x1

8，2.5G LAN

9，HDMI

10，DP++

11，DIO

12，COM端口（RS-232 / 422 / 485）

13，電源輸入

為卓越性能而打造

     APEX-X100-Q 搭載 Qualcomm Cloud AI 100 Ultra 加速器，專為小語言模型（SLM）、大語言模型（LLM）及生成式 AI 應用而設計。

頂尖計算能力

     APEX-X100-Q 提供強勁的計算性能，內置 Qualcomm 最新一代 Cloud AI 100 Ultra 加速器，支持高達 870 TOPS（INT8）算力和 128GB VRAM，整機功耗僅 150W TDP，非常適用于本地化部署的企業級大語言模型（LLM）及多模態 AI 應用。

獨家機箱設計

     機殼采用上掀式結構，不同于傳統螺絲固定方式，通過獨家鑰匙孔設計即可輕松開啟機箱，方便更換內部組件及進行系統維護。

多元 I/O 擴展

     配備 3個 2.5G RJ45 LAN 接口、1個 10G RJ45 LAN 接口、1個USB 3.2 Gen 2 x2（20Gbps）Type-C 和 8個 USB 3.2 Gen 2 接口，實現高速數據傳輸。

高兼容模塊選擇

     除內置選項外，宜鼎還提供完整的工業級 SSD、DRAM 模塊和嵌入式外設模塊，并支持定制化選項，靈活滿足客戶多樣化的應用需求。

優異定制化服務

     宜鼎以靈活的合作模式，提供定制化 AI 系統服務。除初始內置的 AI 加速卡外，還可提供多種替代方案供客戶靈活選擇。此外，還可根據客戶需求，提供軟硬件、固件、BIOS、I/O、散熱解決方案及系統設計等定制化服務。

探索多元應用場景與成功實例

     APEX-X100-Q：為人工智能驅動的呼叫中心提供支持

     APEX-X100-Q 搭載 Qualcomm Cloud AI 100 Ultra 加速器，可提供 870 TOPS (INT8) 算力、128 GB VRAM 和 150 W TDP，提供經濟高效的高性能解決方案。它專為本地多模態語言模型而設計，支持語音轉文字應用，為 AI 驅動的自動呼叫中心提供支持。