在“十五五”規劃推動制造業向“高端化、智能化、綠色化”縱深發展的背景下，全球半導體產業正迎來技術重構與生態重塑的關鍵周期。2025年10月28日至30日，以“創新驅動，芯耀未來”為主題的2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會（CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心盛大啟幕。中國電子電路行業協會（CPCA）副理事長、金百澤科技董事長武守坤受邀出席開幕式并參與啟動儀式。

2025電子半導體產業創新發展大會開幕式

本屆CPCA Show Plus以“設計-制造-設備-材料-應用”全鏈路生態閉環為核心，匯聚近300家技術供應商、百余位產業專家及超4萬名專業觀眾，成為推動電子電路領域創新突圍的標桿平臺。金百澤科技作為電子電路百強企業代表之一，以“智慧世界 心芯互聯”品牌理念為核心主題，以“AI驅動全鏈路智造”為技術主線，深度參與這一行業盛會。

聯動旗下造物工場、造物數科兩大子品牌，金百澤系統展示了覆蓋PCB、集成產品設計IPD、集成產品制造IPM、數字化服務及科創教育的全鏈條業務體系。其中，PCB業務作為半導體制造基座，現場展示高可靠產品方案及特種工藝能力；IPD與IPM服務形成“設計-制造”一體化解決方案，展示最新國產化替代與行業創新案例；造物數科聚焦AI+數字化，通過云設計、云工廠等平臺推動產業協同創新。此外，旗下科創板塊硬見理工學院獨立參展，在教育展區結合作品展示與師生觀展交流，展現“項目制教學+工程師帶教”的育人風格。

金百澤全業務矩陣亮相展臺

展會期間，CPCA協會理事長由鐳等領導一行親臨金百澤展臺參觀交流。金百澤科技戰略伙伴部總經理雷勇系統闡釋了“制造+服務+平臺”協同模式：以PCB為 “技術基座”，夯實高端制造的核心能力；以集成產品設計IPD為“創新引擎”，打通從概念到方案的前端鏈路；以集成產品制造IPM為 “交付中樞”，實現柔性化、高品質的量產保障；再通過全資子公司造物數科的 “三朵云”（云設計、云工廠、云工程）架構構建 “數智系統”，最終形成 “IPDM 全生命周期服務體系”。

這一戰略不僅破解了行業“設計與制造脫節、資源與需求錯配”的核心痛點、加速助力產品創新落地，更通過開放共享的平臺模式，為中小企業提供“輕量化、低成本” 的創新路徑，推動產業資源向高效協同升級。理事長對此表示高度肯定。金百澤從PCB設計制造向“服務”--“平臺”全鏈路智造的升級，不僅是企業自身的戰略躍遷，更開創電子電路產業技術賦能 + 生態共榮的新范式。

CPCA協會理事長由鐳等領導一行親臨金百澤展臺參觀交流

展會現場，企業代表、行業專家和專業觀眾齊聚金百澤展臺，共同探討AI時代電子電路產業的發展方向。金百澤科技聯合啟云方、悅譜等合作伙伴，通過新產品發布會、專業講解與互動演示相結合的方式，全面呈現電子制造創新成果與前沿技術。展會期間還舉辦超40場技術演講，金百澤PCB事業部產品研發專家楊帆、樊建坤、廉治華等參與演講，與行業企業代表深入探討PCB設計、撓性板技術、特種印制板制造等細分領域趨勢應用。

在 CPCA Show Plus 的產業舞臺上，企業戰略布局與技術成果的展示，體現了企業自身突破發展的探索，更折射出中國電子電路產業的創新脈絡。金百澤持續融合吸收前沿科技、精進產品服務，不僅持續深化持續深化高速信號傳輸、高密度集成、數智化協同等核心技術攻堅，更提供“從概念到量產”的一站式解決方案，并通過“技術創新+生態共建”的模式，幫助縮短研發周期、降低創新門檻。以 “硬核技術為骨、生態協同為脈、數智創新為魂”，金百澤將與產業鏈伙伴聯合，攜手推進中國半導體產業自主可控、高質量發展，共同助力全球客戶創新和產業可持續發展。