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德承工控機:全面搭載Intel14代處理器

德承工控機:全面搭載Intel14代處理器

2025/10/16 13:05:25

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一、Intel CPU 進化史

Intel英特爾公司是全球最大的半導體芯片制造商,成立于1968年。Intel CPU即為英特爾公司所開發的處理器,CPU是Central Processing Unit 中央處理器的縮寫。1971年11月15日世界上第一個商用計算機微型處理器誕生:4004(740KHz,4位,單核,2英寸晶圓,擁有2250個晶體管)。

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透過當時最先進的10μm(微米) 工藝,CPU尺寸 3cm×4cm/16針,僅僅只有一個小指甲大小,而運算能力相當于1946年的第一臺計算機,要知道當時這臺計算機的體積可是猶如一個房子的大小,而就是這個小小的處理器對未來的計算機發展開啟了一條新的道路。

Intel CPU的進化歷程可分為以下幾個關鍵階段:

萌芽期(1971-1980年)

?4004?(1971年):首款商用微處理器,4位架構,集成2300個晶體管?

?8080?(1974年):首款8位處理器,驅動Altair 8800個人電腦?

?8086?(1978年):首款16位處理器,奠定IBM PC兼容生態基礎?

性能爆發期(1980-2000年)

?80386?(1985年):首款32位處理器,支持4GB內存尋址?

?Pentium?(1993年):引入超標量架構、亂序執行技術?

?Pentium? Pro(1995年)?:專為服務器/工作站設計,最初命名為586?2

多核與64位時代(2000-2010年)

?Core 2?(2006年):能效比提升40%,告別高頻低能設計?

?Core i系列?(2008年):首代集成GPU,劃分i3/i5/i7產品線?

?至強?:專注非消費級工作站與服務器市場?

架構革新期(2010年至今)

?背面供電技術?:分離電源/信號線,提升晶體管頻率5%以上?

?酷睿i7/i5?:分別面向高端與主流市場,支持DDR4內存?

?E核起源?:Skylake架構后引入混合架構設計

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由于Intel CPU的進化歷程在網上有很多諸如此類的科普文章,在此就不多做敘述,可參考上圖:從1971年至2008年Intel CPU的進化圖。

二、性能爆發點

?從Pentium(奔騰)、Celeron(賽楊)、Core Solo&Duo(酷睿),一直到Core i7(酷睿 i 系列),自2008年的酷睿 i 系列第一款型號 i7-920開始,正式進入了酷睿 i CPU的時代。本文就從大家比較熟悉的酷睿 i 系列CPU來探討,這期間有2個性能較為爆發的時間點:2017年的第8代酷睿CPU和2021年的第12代酷睿CPU。

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第8代酷睿CPU

在第8代酷睿以前的CPU都是只有i3/5/7,而到了2017年第8代酷睿CPU除了i3/5/7,也上市了i9系列的CPU,優化14納米的制程技術(14nm++),性能比第一代的14納米制程多26%,功耗降低52%,因此在整體性能上也大幅度的提升48%,Intel終于擺脫“牙膏廠”的稱號,不再一點一點的擠CPU的性能了。

Cincoze  DS-1202

第 9/8 代 Intel Core 系列處理器,高性能且可擴展 PCIe 的強固型嵌入式工控機,支持 2 張 PCI/PCIe 擴展卡

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Intel? 第 9/8 代 Core? / Pentium? / Celeron處理器(功耗達65W)

2個DDR4 SO-DIMM插槽,高達2666MHz,64GB

2個1GbE LAN和可選的8個1GbE LAN、8個1GbE M12 LAN

2個2.5 英寸SATA存儲、3個mSATA插槽、1個NVMe SSD的M.2 key M

支持2個PCI/PCIe擴展插槽, 支持最高130W功耗的GPU顯卡

用于I/O擴展的可選 CMI 模塊,用于點火感應和PoE的可選CFM模塊

寬工作溫度 -40°C 至 70°C

EN50155軌道交通認證(EN 50121-3-2 only)和安全標準:LVD IEC/EN 62368-1

第12代酷睿CPU

2021年的第12代酷睿CPU,Intel帶來新的制造工藝 Intel 7(10nm增強型 SuperFin),每瓦功耗性能提高10~15%,帶來新的效率提升和功耗比,支持 4800MHz  DDR5內存。并且采用全新的混合架構,一種將性能核心(P-core)和能效核心(E-core)結合在單個處理器中的新設計。

性能核心 Performance-Core (簡稱P-Core)負責進行較復雜及高效能需求的運算

能效核心 Efficient-Core (簡稱E-Core)負責低負載、日常應用的后臺作業

混合架構可智能管理性能核心和能效核心的處理線程,由性能核心負責處理苛刻、復雜的任務,而能效核心則負責處理低負載的任務,從而確保每個任務的最佳性能和效率,整體性能上也大幅度的提升50%,Intel再次帶來了飛躍式的性能提升。

Cincoze  DX-1200

第 14/13/12 代 Intel Core 系列處理器,高性能強固型嵌入式工控機

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Intel? 第 14/13/12 代 Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S Core? i9/i7/i5/i3 處理器(功耗達65W)

2個DDR5 SO-DIMM插槽,支持ECC/非ECC類型內存,高達5600MHz,64GB

2個1GbE LAN和可選的4個10GbE LAN、8個1GbE LAN、8個1GbE M12 LAN

2個2.5 英寸SATA存儲、2個mSATA插槽

用于I/O擴展的可選 CMI 模塊,用于點火感應和PoE的可選CFM模塊

寬工作溫度 -40°C 至 70°C

MIL-STD-810G 軍用標準和 EN50155軌道交通認證(EN 50121-3-2 only)

安全標準:UL、cUL、CB、IEC、EN 62368-1

三、新CPU:酷睿Ultra

2023年Intel宣布全新的處理器 “酷睿Ultra”,采用Meteor Lake平臺是其第一代產品,全新升級Intel 4的制造工藝。由于性能原因,酷睿Ultra只能用于輕薄筆記本,而在高端游戲本和臺式機上還是采用14代酷睿。但是,這將是Intel最后一次使用“X代酷睿”的第幾代命名方式,之后將會使用“X代酷睿Ultra”命名,如2024年推出的Arrow Lake平臺,CPU將命名為:第二代酷睿Ultra。

2024年10月推出“第2代 酷睿 Ultra 200S”,Arrow Lake平臺,首款分離式模塊化桌面處理器,針腳數增加為LGA1851(12/13/14代則皆為 LGA1700),支持高達 192GB 的 DDR5 6400MHz 內存。P核由 Raptor Cove 升級為 Lion Cove 微架構,性能提升9%。E核由 Gracemont 升級為 Skymont 微架構,性能提升32%。每瓦性能整體功耗降低 40%。

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第2代 酷睿 Ultra :CPU架構

CPU 模塊:位于右上角,臺積電N3B 3nm工藝,集成P核、E核及二三級緩存

IOE 模塊:位于左側,臺積電N6 6nm工藝,包含雷電、PCIe控制器等重要組件

SoC 模塊:位于中間,臺積電N6 6nm工藝,負責媒體與顯示、AI、安全等功能

GPU 模塊:位于底部,臺積電N5P 5nm工藝,包含GPU核心及其緩存

Cincoze  P2302系列

Intel Meteor Lake-PS Core 系列(LGA 插座)超薄嵌入式工控機,搭載 CDS 技術

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搭載 Intel? Meteor Lake-PS Core? Ultra 7/5/3 處理器

2個DDR5 SO-DIMM插槽,高達5600MHz,96GB

P2302E 系列可支持1個PCI/PCIe 擴展

1 個 M.2 Key E 2230 插槽,用于存儲 / 無線 / Intel CNVi 模塊擴展

1 個 M.2 Key B Type 3052/3042 插槽,用于 5G及I/O模塊擴展

1 個 M.2 Key B Type 3042 插槽,用于I/O模塊擴展

搭載德承專利 CDS 技術(專利號 M482908),可轉換為平板電腦

用于點火感應和PoE的可選CFM模塊

寬工作溫度 -40°C 至 65°C

MIL-STD-810H 軍用防震抗沖擊標準

德承新款工控機P2302系列

P2302 系列是一款針對邊緣運算而設計的薄型、高性能嵌入式工控機。在效能上可搭載 Intel? 4 制程 Core Ultra 7/5/3 U 系列(Meteor Lake-PS)CPU,擁有 12 核心且僅 15W 低功耗的出色表現。全新內建的 Intel NPU,為大量圖像運算與 AI 辨識,提供更快、更高性能的 AI 加速能力。

散熱方面更是導入動態散熱機構設計,可自動調整前后左右的公差,確保上蓋與 CPU 散熱塊緊密貼合,能解決市面多數產品因結構公差而造成的散熱效率不佳問題,落實效能的全面發揮。除原生豐富的 I/O 接口外,還支持多種擴展插槽,包括 M.2 Key E、Key B 以及 PCI/PCIe 擴展槽等,滿足各種應用需求。

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除了可單機使用外,P2302 系列通過德承專屬的 CDS 技術,自由搭配不同特性的屏幕模塊可組成工業平板電腦 (Industrial Panel PC)、陽光下可視平板電腦(Sunlight Readable Panel PC)或是開放式架構平板電腦(Open Frame Panel PC),滿足多元化的顯示運算需求。

關于德承

強固型嵌入式工控機品牌 – Cincoze德承,致力提供多元且貼近市場需求的嵌入式電腦解決方案。旗下產品線包括強固型嵌入式電腦、工業平板電腦、工業顯示器及強固型GPU電腦,能快速滿足垂直市場的應用需求,尤其以工廠自動化、機械自動化、機器視覺、AIoT、機器人、無人車、自駕車、智能交通、智能倉儲物流為最。多年來推出多款創新性的產品,榮獲多項專利、獎項與國際認證的肯定。


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李娜
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