CPU檢測(cè)的“隱形”挑戰(zhàn)

金線鍵合與焊點(diǎn)作為CPU封裝中的核心連接單元，其檢測(cè)的精度與效率直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能與可靠性。如何實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)缺陷的快速識(shí)別與精準(zhǔn)定位，已成為制約高端芯片制造良率提升的重要瓶頸。

同步成像的挑戰(zhàn)：金線（纖細(xì)、弧形）與焊點(diǎn)（凸起、高反光）的幾何形態(tài)和光學(xué)特性差異巨大。在同一次掃描中，既需要完整捕捉金線的陡峭輪廓，又能精確測(cè)量焊點(diǎn)的凸起表面，對(duì)傳感器的動(dòng)態(tài)范圍和適應(yīng)性是極大的考驗(yàn)。

陡峭角度與陰影：金線鍵合呈現(xiàn)出陡峭的三維弧形結(jié)構(gòu)，其與PCB基板之間形成的V形夾角區(qū)域，對(duì)傳統(tǒng)3D傳感器極易產(chǎn)生數(shù)據(jù)陰影和信號(hào)丟失，導(dǎo)致輪廓無法完整重建。

高反光表面干擾：金線和焊點(diǎn)均為高反光表面，光線反射特性復(fù)雜，容易在成像時(shí)產(chǎn)生過曝或噪聲，干擾測(cè)量的準(zhǔn)確性。

鍵合點(diǎn)的形貌檢測(cè)：檢測(cè)需要足夠的分辨率來識(shí)別鍵合點(diǎn)的塌陷、偏移或成型不良等微小缺陷，這對(duì)傳感器的細(xì)節(jié)捕捉能力提出了極高要求。

Gocator 3D 解決方案

為應(yīng)對(duì)以上挑戰(zhàn)，Gocator 4000系列智能3D同軸線共焦傳感器同時(shí)檢測(cè)金線和焊點(diǎn)，提供極其卓越的在線測(cè)量數(shù)據(jù)質(zhì)量，滿足在線檢測(cè)的高精度與高效率需求。

1、同軸光學(xué)設(shè)計(jì)

Gocator 4000系列傳感器突破了傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)的局限，采用創(chuàng)新的零陰影掃描技術(shù)，特別適用于引線鍵合工藝中具有復(fù)雜幾何特征的檢測(cè)場(chǎng)景，能夠準(zhǔn)確識(shí)別和測(cè)量大角度特征，其卓越的檢測(cè)性能為半導(dǎo)體封裝工藝提供了可靠的品質(zhì)保障。

2、卓越兼容角度克服高反光

     和大角度挑戰(zhàn)

本案例的CPU金線檢測(cè)過程中，高反光和大角度問題構(gòu)成了主要的技術(shù)挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)恰恰凸顯了Gocator 4010掃描系統(tǒng)的性能優(yōu)勢(shì)。Gocator 4000系列最大兼容角度±85°（Gocator 4010在不同材料檢測(cè)中的兼容角度為45°-85°），即便在處理金線表面的極端角度反射光線時(shí)，仍能保持出色的信號(hào)采集能力。這種特性使其能夠獲取更加豐富的成像細(xì)節(jié)，最終生成清晰、完整且細(xì)節(jié)豐富的V角區(qū)域點(diǎn)云數(shù)據(jù)。

同步實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的金線和焊點(diǎn)成像效果

3、高反光表面適應(yīng)性

對(duì)于高反光目標(biāo)物，Gocator 4000系列具備更強(qiáng)的信號(hào)靈敏度和角度適應(yīng)性。這使其能夠在抑制噪聲的同時(shí)，完美捕捉焊點(diǎn)本身以及金線與焊盤的連接處（鍵合點(diǎn)）的成像數(shù)據(jù)，清晰還原真實(shí)形貌。

4、高質(zhì)量產(chǎn)品發(fā)揮長(zhǎng)期效益

得益于同軸技術(shù)與高動(dòng)態(tài)范圍，Gocator 4010能夠在同一次掃描中，同時(shí)對(duì)形態(tài)迥異的金線與焊點(diǎn)進(jìn)行高質(zhì)量成像。此外，Gocator 4000系列掃描速度可達(dá)36 kHz以上（加速狀態(tài)下），實(shí)現(xiàn)更短的檢測(cè)周期（CT）和更高的產(chǎn)線效益 。

開啟智能檢測(cè)升級(jí)之旅

     Gocator 4000系列產(chǎn)品參數(shù)

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