如今，SSD小型化已成為行業明確趨勢，但也暗藏著一個致命短板，即微小焊點在惡劣環境下不堪一擊，成為影響設備穩定運行的關鍵隱患！

PCB彎曲、焊點脫落：熱脹冷縮、物理振動下，脆弱焊點首當其沖信號干擾/失效：微小焊點接觸不良風險激增熱沖擊斷裂：硅芯片與PCB熱膨脹差異，溫度劇變直接導致焊點疲勞斷裂

痛點清晰：小型化焊點 = 嚴苛環境下可靠性殺手！

威剛工控的答案是：Side Fill（側邊填充）技術！

在主控IC四周精密點涂并固化特殊膠體，形成強力支撐結構。這就是守護SSD焊點的終極鎧甲：

?焊點強固衛士：顯著增強焊球與PCB連接強度，告別脫落風險

?物理應力吸收器：有效緩沖振動與彎曲應力，PCB變形也不怕

?熱沖擊終結者：化解熱膨脹差異應力，溫度劇變下焊點依然堅若磐石

?可靠性倍增器：大幅延長SSD在極端環境中的服役壽命

威剛工控承諾可依客戶需求為全線SATA/PCIe SSD提供Side Fill技術！即使在高振動、極端溫差的極限挑戰下，也能獲得堅如磐石的穩定性。

選擇威剛工控SSD，就是選擇惡劣環境下的絕對可靠！