2023年9月12日，Raise3D復志科技在TCT Asia 2023上正式發布Raise3D DF2 光固化打印方案——不止于原型，專為工程應用而設計的新型DLP解決方案。

Raise3D DF2系列 DLP光固化3D打印機構建尺寸為200×112×300 mm，最大12kg大型模型打印，XY分辨率為2560x1440，XY 像素=78.5 μm，出色的圖像質量，超越像素尺寸。

1.裝配級精度   

由于其高精度和細微層厚，能夠實現零件之間的精確配合，使得裝配過程更加順暢和準確。   

2.批量生產    

從小批量到大規模，DF2光固化樹脂打印機能夠輕松滿足多樣化的需求。短時間內獲得多個精準的產品，為項目帶來生產效率的巨大提升。

3.面向工程應用的樹脂    

本次TCT展會現場，Raise3D復志科技很榮幸地宣布推出用于快速原型的通用樹脂、用于功能應用的韌性2K以及用于精細模型的高解析樹脂，未來還會開放更高性能的ORP 樹脂計劃。

1.大型電容面板開關：手肘開門，解放雙手； 

2.自動續料：RFID感應料瓶感應到缺料時，樹脂加料裝置會自動補料；  

3.磁吸底板：一推裝入并自動上鎖；  

4.樹脂槽：一鍵安裝和拆除。 

使用Raise3D自主研發的切片軟件ideaMaker，具備強大的模型優化、編輯和切片功能、可快速實現預處理，如抗鋸齒功能、自動生成支撐、抽殼、打孔、自動截面分析、紋理生成、輪廓補償、倒杯口檢測、自動朝向、更小的Gcode尺寸等。

成為創新的推動者，不僅僅是產品，更是創造力和技術的結晶，讓我們一同創造未來的3D打印世界。