前言

在消費電子產品檢測中，如何從反光強烈的金屬表面上識別出與背景紋理相似的微弱缺陷？當平整度缺陷與色彩缺陷同時存在時，有沒有什么方案可以一次檢出？

本期內容，將通過消費電子產品零部件的真實檢測場景，為您深入解析埃科光電2.5D相位偏折成像系統如何精準捕獲易被忽略的缺陷。

筆記本電腦中框檢測

應用場景

筆記本電腦中框是支撐主板、固定散熱模組、連接屏幕鉸鏈的重要金屬結構件，其結構強度、尺寸精度和外觀質量直接影響產品品質，需檢測表面平整度、外觀以保障產品質量。

檢測難點

（1）高反光材質成像難：筆記本中框材質為金屬，其表面具有強反光特性，依靠傳統2D視覺成像容易過曝或細節丟失，影響缺陷檢測的準確性。

（2）缺陷識別極易被背景特征干擾：產品表面會留存加工刀紋，與產品表面的凹凸、劃傷類等缺陷紋理相似，成像后難以判定缺陷，輸出圖片需消除這些與缺陷相似的紋理，且缺陷區域灰度平均值與周邊背景區域差值需≥15。

埃科光電解決方案

2.5D相位偏折成像系統

（1）采集2D原圖

采用埃科光電2.5D相位偏折成像系統，通過程控條紋光源相位移動產生條紋圖，配合8K高幀率線陣相機，采集X方向與Y方向共8張2D條紋原圖。

（2）輸出2.5D融合圖

若被測物表面不平整，拍攝到的條紋會產生相應變形，即便是微小缺陷也會有較大梯度變化，根據變形量可通過圖像預處理輸出多張2.5D融合圖。

這些圖像不僅能表征被測物表面高度信息以檢測劃痕、淺凹凸等缺陷；還能清晰反映紋理信息，精準呈現加工刀紋這類特定微觀特征。

（3）獨家算法助力缺陷識別

該產品表面加工刀紋與凹凸、劃傷瑕疵紋理相似，通過埃科獨家自研的刀紋去除算法進行圖片處理，可有效去除背景紋路干擾；再配合缺陷增強算法凸顯缺陷特征，讓凹坑、劃痕等缺陷一目了然。

埃科光電相位偏折成像系統能有效去除背景和表面顏色、反光影響，攻克筆記本電腦中框的檢測難題，適用于各類高反光和透明物體缺陷檢測。

以下是該技術在3C行業外觀檢測中的更多應用實例。

散熱片缺陷檢測

手機散熱片檢測的核心難點在于微小的劃痕、凹坑等形貌缺陷與氧化處理后的色彩缺陷并存，通常需多工位采集圖像，亟需提高檢測效率。

采用埃科光電彩色線陣相位偏折成像系統，輸出的形狀圖可精準捕捉表面細微的高度變化，突出平整度缺陷；輸出的彩色圖可清晰識別氧化不均與臟污等色彩缺陷，從而在一次掃描中完成對產品平整度與色彩的全方位判定。

手機背板缺陷檢測

手機背板的材質一般是玻璃、金屬或陶瓷，表面高度光滑且反光，傳統2D視覺難以有效成像；且背板表面微小的凹坑、麻點等形貌缺陷在二維圖像中對比度極低，極易漏檢影響產品品質。

埃科光電相位偏折成像系統能夠敏銳捕捉檢測對象的細微高度變化，穩定檢出凹坑、凸點、波浪紋等微弱形貌缺陷，為高品質外觀檢測提供可靠的數據支撐。

鋼化膜缺陷檢測

鋼化膜表面的微小劃痕、凹坑或雜質會直接影響貼膜屏幕的顯示與觸控體驗，必須嚴格檢測，但其高透光材質對傳統2D視覺檢測構成挑戰，導致缺陷極難識別。

埃科光電相位偏折成像技術不依賴成像顏色或灰度對比來識別瑕疵，而是通過捕捉光線透過或折射的微觀形變，高靈敏度地重建被檢產品表面形貌，清晰呈現鋼化膜表面各類細微缺陷，確保產品品質。

埃科光電2.5D系列產品

埃科光電旗下2.5D產品涵蓋硬件計算光度立體系列、軟件計算光度立體系列、軟件計算相位偏折系列。

全系產品均支持按照視野、速度需求進行相機與光源選型，成套系統配置靈活，光路設計豐富，圖像處理流暢，支持FPGA、CPU、GPU等硬件內植入算法，實時計算輸出2.5D融合圖像。

結語

如需了解更詳細的應用案例、具體產品型號參數或定制化方案，歡迎聯系我們！