在半導體芯片內部向更高集成度發展的當下，“內部隱裂” 成了懸在生產鏈上的 “隱形炸彈”—— 肉眼難辨、傳統可見光相機無法穿透表層，一旦漏檢將直接影響終端產品可靠性。而堡盟 VCXG-14SWIR.XC 短波紅外相機的出現，正以精準的參數配置與核心技術，為行業破解這一檢測痛點，近期成功應用了半導體企業的芯片隱裂檢測項目。

硬核技術實力!

短波紅外相機成功檢測的“密碼”

作為專為精密檢測設計的短波紅外相機，VCXG-14SWIR.XC 從光譜適配、成像精度到運行穩定性，每一項參數都精準匹配半導體檢測需求：

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1、核心元件

搭載 Sony IMX990 SenSWIR InGaAs 感光元件，光譜覆蓋 400 - 1700 nm 波段的可見光和不可見紅外光；1350 nm 波段采集圖像時，傳感器典型環境溫度為 35°C。讓檢測科直達內部晶圓與線路層，讓細微隱裂、線路虛接、內部氣泡等隱蔽缺陷無所遁形。

2、成像性能

130 萬像素，數據傳輸速率 71 fps。可從容適配半導體高節拍生產線的檢測節奏。

3、外觀與功耗

36×36 mm 方形外殼；12 V 電壓下功耗為 2.1 W，外殼內嵌專利散熱片。

4、特殊配置

帶有集成冷卻管，采用專利導熱連接技術。集成冷卻管，降低傳感器溫度，減少暗電流和像素漂移，上電后可快速開展高精度測量，即便長時間使用也不會擔心過熱。

從首單到批量

復制成功，賦能更多半導體場景

項目應用的落地，不僅驗證了 VCXG-14SWIR.XC 的實戰能力，更打開了半導體檢測領域的廣闊應用空間 —— 除了芯片隱裂檢測，該相機還可適配：

 ● 半導體封裝環節的 “金線 / 銅線焊接質量檢測”(識別焊球虛焊、斷線)；

 ● 晶圓制造環節的 “表面劃痕、雜質檢測”；

 ● 功率半導體(如 IGBT)的 “內部結構完整性檢測”。

未來，堡盟將持續深耕半導體行業，針對不同芯片類型(如 MCU、存儲芯片、功率芯片)優化相機參數與檢測方案，同時加大研發投入，推出更高分辨率（如 2048×1536）、更快幀率的短波紅外相機，為半導體行業 “精密制造、零缺陷生產” 提供更有力的視覺支撐！

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堡盟集團

堡盟集團是國際領先的工廠自動化和過程自動化生產廠家之一。目前堡盟集團的足跡已遍布全球19個國家并擁有40家分公司。堡盟集團的產品業務主要涉及傳感器、運動控制、視覺技術、過程儀表和粘膠系統，其豐富的產品線覆蓋在各個行業并使客戶受益于堡盟所提供的完整咨詢和可靠服務的國際平臺。更多信息，請登陸  www.baumer.com。