主要包括功能管理、程序鏈接功能、校準檢查功能、預充氣和充氣類型 、閥代碼 / 輔助輸出、標記功能等內容，可供選型、操作參考。
福祿克測試解決方案應用于半導體行業關鍵流程：芯片研發熱像檢測、芯片生產廠務系統運維、單晶硅片制備精準測溫、薄膜沉積工藝精準測溫、晶片拋光精準測溫等，您可通過此手冊了解具體應用信息和詳細的技術內容。
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